CPU DELID Köpf Tool für Intel I3 / I5 / I7 div. Sockel aus PLA

Was bringt CPU-Köpfen?
Das CPU-Köpfen und der Austausch der oft schon trockenen Intel Wärmeleitpaste durch z.B. Flüssigmetall oder neue Wärmeleitpaste ermöglicht oft Temperaturverbesserungen um 20 Grad.

Zunächst entfernt man z.B. mit unserem CPU Delid Tool, den Heatspreader vom PCB (Platine). Dann befreit man sowohl die Platine, den DIE (CPU-Chip) als auch den Heatspreader von alten Wärmeleitpasten und Silikonresten. Dann müssen je nach Bedarf vorhandene Kondensatoren neben dem DIE mit Kaptonband oder nicht-leitfähiger Wärmeleitpaste elektrisch isoliert werden. Anschließend kann man „normale“ Wärmeleitpaste wie z.B. „Artic MX-4“ auftragen oder man benutzt direkt Flüssigmetall, z.B. „Thermal Grizzly conductonaut“ laut Produktanleitung.

Zum Abschluss trägt man je nach Bedarf nur einige Punkte oder dem kompletten Heatspreaderumriss folgend, Silikonkleber auf und spannt den CPU mit ausgerichtetem Heatspreader wieder in sein Mainboard. Es wird empfohlen 30-60 Minuten zu warten, bevor man die CPU wieder in Betrieb nimmt. Die komplette Verteilung der neuen Paste zu einer Wärmeleitschicht im zusammengeklebten Prozessor kann bis zu 24h dauern. Wenn man alles richtig gemacht hat, sollte man aber schon direkt nach der Inbetriebnahme deutliche Temperaturunterschiede bemerken.

Am meisten lohnt sich das CPU-Köpfen bei den Intel K-Modellen, da so unter niedrigen Temperaturen oft höher getaktet werden kann als zuvor.

Erhältlich auf E-Mail Anfrage: info [at] lambda-technik [dot] net .

*** Wichtige Warnung! ***
Das Entfernen des CPU-Heatspreaders geschieht auf eigenes Risiko und geht immer mit  dem vollständigen Verlust der Herstellergarantie und Gewährleistung einher!

Die Anleitung ist nur eine unverbindliche Empfehlung von uns, sowohl die Benutzung unseres Tools, als auch das Befolgen der Anleitung geschieht auf eigene Gefahr.

Modell des CPU Delid Tools
Einlegen des CPUs in die vorgesehene Aussparung
Zusammenpressen im Schraubstock bis der Heatspreader sich löst (Es gibt ein Knack-Geräusch oder geht auf einmal leichter)
Intel I7 3770 direkt nach dem Köpfen, die Pastete ist trocken und bröselig.
Intel I7 3770 gereinigt mit Waschbenzin und Kunststoffspatel, anschließend wurde Flüssigmetall aufgetragen.
Die CPU wurde wieder mit Hochtemperatur-Kleber (bis 180 °C) verklebt…
…und zum Trocknen in ins CPU Tool samt Relid Tool gesetzt.
Die Schraube wird leicht (!) angezogen, um ein wenig Druck auf den Heatspreader auszuüben. Wenn Die Platine sich verbiegt, ist es zu viel Druck.
Die geköpfte CPU, wieder vollständig verklebt und ausgehärtet, Temperaturen jetzt 10-20 Grad niedriger bei gleichen Einstellungen.

 

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